加工工艺分为两种:有铅SMT贴片、无铅SMT贴片,可加工的元件规格封装为:BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOP,TSSOP,SOIC,1812、1206,0805,0603,0402等。
可代钢网:激光钢网/电抛光蚀刻钢网。插件后焊加工、测试、组装:
加工模式分两种:小批量插件后焊加工生产,看数量而定;一般情况3-5个工作日内交货(如有SMT贴片一起另计)
大量插件后焊批量生产,一般情况5-7个工作日内交货;分为两种:有铅插件后焊加工和、无铅插件后焊加工。
拉丝:所谓拉丝,也就是贴片加工点胶时贴片胶断不开,在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多,贴片胶覆盖在印制板焊盘上,会引发焊接不良。特别是使用尺寸较吕的确良点涂嘴时更易发生这种现象。SMT贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。
解决方法:1、加大点胶头行程,降低移动速度 ,这将会降低生产节拍。2、越是低粘度、高摇溶性的材料,拉丝的倾向越小,所以要尽量选择此类的贴片胶。3、将调温器的温度稍稍设高一些,强制性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶。这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。
模板:首先根据所设计的PCB加工模板。一般模板分为化学腐蚀(也称蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低,适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.65mm);激光切割不锈钢模板(精度高、价格高,适用于大批量、自动生产线且0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm)。
漏印:其作用是用刀将锡膏漏印到PCB的焊盘上,为元器件的贴装做前期准备。所用设备为丝印机(自动、半自动丝网印刷机)或手动丝印台,刀(不锈钢或橡胶),位于SMT生产线的前端。
贴装:其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机(自动、半自动或手动),真空吸笔或镊子,位于SMT生产线中丝印机的后面。
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